计算机设备中,使用了大批的半导体器件、电阻器、电容器等。在计算机通电工作时,环境温度的升高都会对它们的正常工作造成影响。机房温度过高,机器散热不畅,晶体管的工作参数会产生漂移,影响电路的稳定性和可靠性,严重时还会造成元器件的击穿损坏。湿度过高易引起设备的金属部件和插接件管部件产生锈蚀,电路板、插接件和布线降低绝缘性,严重导致电路短路;若空气太干燥,容易引起静电效应,威胁通信设备的安全。
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机房温湿度监控是运营商的运维部门的重要的工作之一,而且温度控制系统是机房温湿度控制的神经枢纽,在温湿度监控时要保证机房在适宜的环境下让机房能更加稳定。
其实国家早在89年就出台了相关标准,2011年又完善了相关环境的温湿度推荐标准,标准将机房分为ABC三类,其中A类要求较高。
开机时温湿度要求:
A级机房:夏季温度在24±1℃冬季20±1℃,相对湿度40%~60%RH,温度变化率<5℃/h
B级机房:夏季温度在24±2℃冬季20±2℃,相对湿度35%~65%RH,温度变化率<10℃/h
C级机房:温度在15~28℃,相对湿度30%~80%RH,温度变化率<15℃/h即可
关机时温湿度要求:
A、B、C级机房温度在5℃~40℃之间,相对湿度在20%~80%之间即可
但温度变化率要求与开机时相同,避免温度变化过快而导致凝露
检测元件的安装应确保丈量的正确性,选择有代表性的安装位置。对于接触式测温元件来说,检测元件应该有足够的插进深度,不应该把检测元件插进介质的死角,以确保检测元件与被测介质能进行充分的热交换,丈量管道中的介质温度时,检测元件工作端位于管道的中心流速较大之处,检测元件应该迎着流体活动方向安装,非不得已时,切勿与被测介质顺流安装,否则易产生丈量误差;丈量负压管道(或设备上)的温度,必须保证有密封性,以免外界空气的吸进而降低精度。
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片,数字温度传感器芯片 - MY18E20,该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
MY18E20内置非易失性E2PROM存储单元,可用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息。提供多种封装样式的单总线接口0.5℃数字温度芯片,以满足客户不同使用场景需求,如表贴型M601B DFN8封装(2*2*0.55mm)、M1601B SOT23-3封装(2.9*2.8*1.1mm)、MTS01B DFN8封装(2.5*2.5*0.75mm),小直插型MY1820 TO92S封装、M1820 TO92S封装等。产品广泛应用在板级监控、环境温度、智能家电、智能家居、消费电子等领域。
数字温度传感芯片 - MY18E20的特性:
测温精度: ±0.5℃(较大)(-10°C 到+85°C)
测温范围:-55°C ~ +125°C
低功耗:典型待机电流0.2µA@5V,较大测温峰值功耗 0.3mA@5V
宽工作电压范围:1.8V-5.5V
感温分辨率:12 bit ADC,分辨率0.0625°C; 可配置 14bit ADC ,分辨率0.0125℃
温度转换时间可配置:500ms/15ms
80 bit 额外 E 2PROM空间用于存放用户信息
每颗芯片有 64bit 的ID 序列号,便于多点组网寻址
用户可自行设置报警值
标准单总线接口,适用于分布式多节点测温
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原文标题 : 机房温湿度检测仪中应用的温度传感芯片